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半導體生產設備,製程設備 經部牽線 半導體設備國產化露曙光
完整圖文請見:經濟日報台北報導 2007.11.24

國內半導體產業每年的設備與零組件需求逾2,500億元,卻絕大多數都是外商天下,為扶植設備與零組件廠,經濟部工業局決定設立半導體上下游合作平台,第一階段以促成半導體廠維修件及封裝廠設備在國內下單為目標,合作模式預定明年開始運作。預期將有助於半導體設備產業營收成長,並且有機會切入生產線機台的高階技術領域。

台灣半導體廠計有20座8吋廠和14座12吋廠,全球市占率已達18%至21%,每年產生2,500億元至3,000億元的設備和維修零組件需求,但國內的設備廠和零組件廠卻沒有介入的空間;尤其是前段設備訂單,均集中在美商應材等國外設備大廠手中。

經濟部長陳瑞隆日前邀宴台積電、聯電、力晶、南亞科、華亞科等半導體大廠時,特別向在座廠商詢問設備與零組件在台下單的意願,獲得正面回應,尤其是身兼台灣半導體協會理事長的力晶董事長黃崇仁,更當場表態願意由協會擔任促成的角色。

工業局方面已委由工研院電光所著手建立半導體廠與設備、零組件廠合作平台模式,下個月還會邀請半導體廠、封測廠、設備廠及零組件廠共同開會,確認合作意願和方式。目前已知有意願參加的廠商包括晶圓廠台積電、力晶、華亞科,以及封測廠日光月、矽品,還有設備及零組件廠均豪、志聖、旺矽、萬潤、上銀等。

據工業局初步研議,半導體前段設備影響良率甚大,加上國內設備廠技術門檻未到,即使居中媒合,合作難度也偏高,因此第一階段將以維修件及封裝設備為主。

工業局認為,半導體廠商對維修件採購有主導權,不必應國外設備廠要求,國內零組件廠的技術相對可及;封裝設備則具有一定的技術基礎,促成合作的機會較高。IC封裝測試,晶圓代工

2007/11/24 經濟日報@ http://udn.com