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台灣製造半導體 野村:半導體設備銷售今年續強
完整圖文請見 2022/02/14 自由時報台北報導
    野村調升對2022年半導體製造設備銷售預測,預計今年成長續強。野村表示,SEMI(國際半導體產業協會)公布的報告顯示,12月全球半導體製造設備(SPE)銷售年成長持續強勁,因此將進一步調升對2022年的預測。半導體製造設備12月銷售在過去3個月平均月跌1%、年增38%;晶圓加工設備銷售3個月平均跌2%、年增40%;組裝設備銷售年增51%;測試設備銷售則年增21%。

    在過去1個月內,一些大型SPE公司提供了2022年全年晶圓廠設備的預測,美商科林研發管理階層預估,持續的需求將推動WFE支出在2022年達到約1000億美元,高於2021年的800億美元;荷蘭半導體製造設備大廠艾斯摩爾預計,自身淨銷售額將在2022年成長20%。美商科磊估2022年公司營收成長將超過20%,並指出,2022年可能是WFE產業再出現雙位數成長的一年;迪恩士預計,2022年晶圓廠設備市場將成長10%以上,2023年將進一步成長。

    晶圓代工龍頭台積電日前則表示,2022年預計投入400億至440億美元,高於去年的300億美元。愛德萬測試預計,SoC(單晶片系統)測試市場將從2021年的41億美元,在今年成長到45至50億美元;記憶體測試市場則預計從13億美元成長至14-15億美元。野村將2022年WFE產業成長預測從先前的8%上調為14%,測試領域成長預測從8.8%調升到12%,整體SPE成長預期則從先前的7.8%在今年提高到13%。 半導體生產設備