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 | 半導體製程主要分成IC設計、晶圓製程 Wafer Fabrication晶圓測試 Wafer Probe，及晶圓封裝...晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線製成細如毛髮之探針 probe，與晶粒上的接點 pad 接觸，測試 Balls pad open & Solder bumping,Wafer level,final testing,提供IC捲帶包裝、IC產品烘烤包裝、產品識別、 研發製造自動化IC半導體封裝、被動元件製程設備、光電元件製程設備等，位於高雄市。提供半導體、光電設備耗材代理、工程設計TURNKEY服務，位於台北市。提供半導體、光電產界所需設備及材料。 研發製作測試治具、熱壓機、COB、LCD、探針、COF等，位於台北市。 台積電目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。公司總部、晶圓二廠、三廠、五廠、七廠和晶圓十二廠等各廠皆位於新竹科學園區，而晶圓六廠以及十四廠則位於台南科學園區。Wafer level final testing,Dicing saw,Pick & place,Tester 測試機 Mix Tester . 半導體學院 日月光半導體 八吋晶圓晶圓(片)是指製作矽半導體積體電路所用之矽晶片，狀似圓形，故稱晶圓(片)。矽晶圓(片)的材料是"矽"，地殼表面富含砂石(主要成分二氧化矽)，當從砂石內萃取出所需的矽元素後，經還原等處理，可萃得約98%野晶體(粗晶體)，再經純化過程，可得純化多晶矽，半導體展 |
